आंतरिक कस्टम परिशुद्धता भागों परिशुद्धता सीएनसी घटकों 5 अक्ष मशीनिंग मिलिंग

उच्च अंत स्पीकर आंतरिक धातु भागों सीएनसी सेवा 5 अक्ष मशीनिंग मिलिंग

वक्ताओं में सीएनसी धातु प्रसंस्करण का प्रयोग

1धातु स्पीकर केश
प्रक्रिया:
सामग्रीः 6061 एल्यूमीनियम मिश्र धातु/304 स्टेनलेस स्टील, 5-अक्ष सीएनसी फ्रिलिंग द्वारा एकीकृत, दीवार की मोटाई 0.8-2 मिमी के बीच नियंत्रित की जा सकती है, हल्के वजन और कठोरता को संतुलित करती है।
सतह उपचारः फिंगरप्रिंट प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए रेत के झोंके से एनोडाइजिंग (मैट बनावट) या दर्पण पॉलिशिंग (Ra ≤ 0.1 μm) ।
लाभः
निर्बाध संरचना अनुनाद को कम करती है और निम्न आवृत्ति शुद्धता सुनिश्चित करती है;
सटीक गर्मी अपव्यय छेद डिजाइन (अपर्चर सहिष्णुता ± 0.05 मिमी) ध्वनि तरंग प्रसार को अनुकूलित करता है।

2डायफ्राम
प्रक्रिया:
सामग्रीः टाइटेनियम मिश्र धातु/मैग्नीशियम मिश्र धातु, अति पतली सीएनसी टर्निंग (0.1-0.3 मिमी मोटाई) के माध्यम से उच्च कठोरता और कम गुणवत्ता प्राप्त की।
टोपोलॉजी अनुकूलनः बायोमिमेटिक शहद के घोंसले की संरचना पीसने, अनुनाद आवृत्ति 30% तक बढ़ी (जैसे बेरीलियम डायफ्राम) ।
लाभः
विभाजन कंपन को कम करें और उच्च आवृत्ति प्रतिक्रिया को 40kHz तक बढ़ाएं;
हाई एंड हेडफ़ोन/मॉनिटरिंग स्पीकर के लिए उपयुक्त।

3. आंतरिक ब्रैकेट और वेवगाइड
प्रक्रिया:
मल्टी-मटेरियल कम्पोजिटः एल्यूमीनियम + कार्बन फाइबर इन्सर्ट, छेद की स्थिति की सीएनसी परिशुद्धता असेंबली के माध्यम से ध्वनिक समरूपता सुनिश्चित करता है (coaxiality ≤ 0.01mm) ।
जटिल सतहः ध्वनि विवर्तन को कम करने के लिए 5-अक्ष लिंकिंग प्रोसेसिंग पैराबोलिक वेवगाइड सतह।
लाभः
चरण विकृतियों को कम करने के लिए समर्थन इकाई के डायफ्राम का सटीक संरेखण;
तरंग मार्ग की सतह की मोटाई Ra ≤ 0.4 μm है, जो उच्च आवृत्ति वाले बुर को दबाता है।

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